Ki avantaj ak dezavantaj FPC lè l sèvi avèk pwosesis OSP

Pi kòb kwiv mete fasil soksid si ekspoze a lè a, ak kouch ekstèn nan tablo sikwi a dwe gen yon kouch pwoteksyon. Se poutèt sa, tretman sifas yo mande nan pwosesis sikwi tablo. OSP se yon pwosesis tretman sifas ki souvan itilize. Se konsa, ki avantaj ak dezavantaj pwosesis OSP faktori FPC a?

Ki sa ki fè OSP diferan de lòt tretman sifas se ke li aji kòm yon baryè ant kwiv ak lè.

Faktori a FPC di ou ke, tou senpleman mete, OSP se chimikman grandi yon fim òganik sou sifas la pwòp kòb kwiv mete fè. Paske li se òganik, pa metal, li pi bon mache pase flite fèblan.

Fonksyon fim òganik sa a se asire ke papye kwiv anndan an pa pral soksid anvan soude. Le pli vit ke li chofe pandan soude, fim nan pral volatilize, ak soude a ka soude fil kwiv la ak eleman yo ansanm. Sepandan, kouch fim òganik sa a pa rezistan a korozyon, epi yon tablo sikwi OSP pa ka soude apre yo fin ekspoze nan lè a pandan dis jou.

Avantaj ak dezavantaj nan PCB sikwi tablo OSP pwosesis

avantaj:

Avèk tout avantaj ki genyen nan soude tablo kòb kwiv mete fè, ankadreman ekspire kapab tou resurfaced.

enpèfeksyon:

1. OSP se transparan ak san koulè, kidonk li difisil pou tcheke, epi li difisil pou distenge si li te trete pa OSP.

2. OSP tèt li se posibilite ak ki pa kondiktif, ki pral afekte tès elektrik la. Se poutèt sa, pwen tès la dwe louvri ak yon pochwar epi enprime ak keratin soude pou retire kouch OSP orijinal la, konsa tankou kontakte pwen an PIN pou tès elektrik. OSP pa ka itilize pou okipe sifas kontak elektrik, tankou sifas klavye pou kle.

3. OSP fasil afekte pa asid ak tanperati. Lè yo itilize pou segondè soude reflow, li bezwen ranpli nan yon sèten peryòd tan. Anjeneral, efè dezyèm soude reflow la pral pòv. Si tan an depo depase twa mwa, li dwe resurfaced. Sèvi ak nan 24 èdtan apre ouvèti pake a.