Rezon ki fè nan domaj oswa pénétration nan fim sèk nan tablo pcb ak amelyorasyon li yo

Fil elektrik tablo PCB la trè presi, e anpil manifaktirè PCB itilize pwosesis fim sèk la pou transfere modèl sikwi a. Anba a, mwen pral eksplike an detay rezon ki fè yo domaj oswa pénétration nan fim nan sèk nan tablo a pcb ak amelyorasyon li yo.

1. Gen yon twou nan fim nan sèk lè twou a se maske

(1) Diminye tanperati fim ak presyon;

(2) Amelyore brutality miray twou a ak rido a;

(3) Ogmante enèji ekspoze a;

(4) Diminye presyon devlopman;

(5) Pa pake pou twò lontan apre yo fin aplike fim nan, pou yo pa lakòz fim nan semi-likid difize ak mens nan kwen yo;

(6) Lè kole fim nan, fim nan sèk nou itilize pa ta dwe lonje twò sere.

2. Enfiltrasyon plating rive pandan galvanoplastie fim sèk, ki endike ke fim nan sèk ak papye kòb kwiv mete yo pa byen fèm respekte, se konsa ke solisyon an electroplating antre. Ensidan an nan enfiltrasyon plating ki te koze pa move rezon sa yo:

(1) Tanperati fim nan twò wo oswa twò ba

Si tanperati a twò ba, fim nan reziste pa pral konplètman adousi ak koule, sa ki lakòz adezyon pòv ant fim nan sèk ak sifas la nan Plastifye an kwiv-rekouvèr; si tanperati a twò wo, sòlvan an nan reziste a ap volatilize rapidman jenere bul, ak fim nan sèk ap vin Li frajil, epi li fòme leve-off ak dekale pandan electroplating chòk elektrik, sa ki lakòz senyen plating.

(2) Presyon fim nan twò wo oswa twò ba

Si presyon an twò ba, sifas fim nan pral inegal oswa pral gen yon espas ant fim nan sèk ak plak an kwiv, ki pa pral satisfè kondisyon ki nan fòs la lyezon; si presyon an twò wo, sòlvan nan kouch reziste a ap evapore twòp, sa ki lakòz fim nan sèk vin frajil, epi li pral vin frajil apre galvanoplastie. Pral leve.

(3) Enèji ekspoze a twò wo oswa twò ba

Lè ekspoze a ensifizan, akòz polimerizasyon enkonplè, fim nan anfle ak adousi pandan pwosesis devlopman an, sa ki lakòz liy ki klè oswa menm kouch fim nan tonbe; Enfiltrasyon plating.