Rezon ak solisyon pou PCB Nikèl Electroplating Pwosesis Echèk

Nan PCB proofing, nikèl yo itilize kòm yon kouch substra pou metal presye ak metal debaz. Pou kèk sifas ki gen chaj lou, itilizasyon nikèl kòm yon kouch lò ka amelyore anpil rezistans nan mete. Lè yo itilize kòm yon baryè, nikèl efikas nan anpeche difizyon ant kwiv ak lòt metal. Sa ki annapre yo eksplike kòz ak solisyon echèk pwosesis galvanoplastie nikèl PCB:

1. Chanv twou: Pi chanv yo se rezilta polisyon òganik; si ajitasyon an se pòv, bul lè yo pa ka ekspilse, epi twou yo pral fòme. Gwo twou chanv anjeneral endike kontaminasyon lwil oliv, epi yo ka itilize yon ajan mouye pou diminye efè li yo. Ti twou yo rele pinholes. Pòv manyen, bon jan kalite metal pòv, twò piti kontni asid borik, ak tanperati beny twò ba pral lakòz pinholes. Antretyen twalèt ak kontwòl pwosesis yo se kle yo, epi yo ta dwe ajoute ajan anti-pinhole kòm estabilize pwosesis.

2. Brutalizasyon ak burrs: Brutalizasyon vle di ke solisyon an sal epi yo ka korije pa filtraj konplè (PH a twò wo pou fòme presipitasyon idroksid, ki ta dwe kontwole). Si dansite aktyèl la twò wo, limon an anod ak dlo a te ajoute yo se enpur, brutality ak burrs yo pral pwodwi nan ka grav.

3. Fòs lyezon ki ba: Si kouch kwiv la pa konplètman deoksidize, kouch la pral kale, ak Adhesion ki genyen ant kwiv ak nikèl se pòv.

4. Kouch la se frajil epi li gen move soudabilite: lè kouch la koube oswa chire nan yon sèten limit, kouch la anjeneral frajil. Sa a endike ke gen polisyon òganik oswa metal lou, ki dwe trete ak kabòn aktive. Anplis de sa, adisyon ensifizan ak pH segondè pral afekte tou frajil nan kouch la.

5. Kouch la se nwa ak koulè a ​​se inegal: kouch a se nwa ak koulè a ​​se inegal, ki vle di gen polisyon metal. Paske kòb kwiv mete anjeneral plake premye ak Lè sa a, nikèl plake, solisyon an kwiv pote nan se sous prensipal la nan polisyon. Pou retire kontaminasyon metal nan tank la, espesyalman solisyon retire kòb kwiv mete, yo ta dwe itilize katod asye corrugated, ak 5 anpè pou chak galon solisyon vid pou yon èdtan nan yon dansite aktyèl 2 a 5 anp pou chak pye kare.

6. Kouch boule: Kòz posib pou boule kouch: asid borik ensifizan, konsantrasyon ki ba nan sèl metal, twò ba tanperati k ap travay, twò wo dansite aktyèl, pH twò wo oswa ensifizan brase.

7. Ba pousantaj depo: valè PH ki ba oswa dansite aktyèl ki ba pral lakòz to depo ki ba.

8. Kimen oswa penti kap dekale nan kouch la: move tretman pre-plating, tan entèripsyon twòp long, polisyon enpurte òganik, twòp dansite aktyèl, tanperati twò ba, PH twò wo oswa twò ba, ak enfliyans grav nan enpurte pral lakòz anpoul oswa fenomèn dekale. .

9. Pasivasyon anod: Activator anod la ensifizan, zòn anod la twò piti, ak dansite aktyèl la twò wo.