Ki sa ki se lò plake Pcb tablo

Gen anpil pwosesis tretman sifas pou tablo PCB, tankou anti-oksidasyon, flite fèblan, fèblan flite san plon, lò imèsyon, fèblan imèsyon, ajan imèsyon, plating lò difisil, plating lò plen tablo, dwèt lò, nikèl paladyòm lò OSP. ak sou sa. Se konsa, sa ki pwosesis la PCB plating lò?

Gold plating konnen tou kòm "lò difisil". Pri a pwosesis nan plak sikwi PCB plake an lò se relativman wo. Nan sikonstans nòmal, gen plis ak plis aplikasyon pou flite fèblan. Sepandan, kòm entegrasyon an nan IC ap vin pi wo ak pi wo, pi plis ak pi dans broch yo IC yo. (Pou egzanp: pwodwi baton memwa), pi plis ak plis ankadreman ap chwazi pwosesis plating lò. PCB lò plating se sitou nan elektwoliz oswa lòt metòd chimik galvanoplastie yo tache patikil lò sou sifas la nan tablo sikwi a fòme yon kouch mens an lò. Akòz adezyon an fò nan plating lò, avantaj nan pi gwo nan pwosesis la plating lò pcb se dite segondè li yo ak rezistans fò mete.

Diferans ki genyen ant plak an lò ak pwosesis lò imèsyon:

Immersion lò adopte metòd depozisyon chimik. Yon kouch kouch fòme pa reyaksyon redox chimik. Anjeneral, epesè a se pi epè.

Gold plating sèvi ak prensip elektwoliz, konnen tou kòm galvanoplastie. Pifò lòt tretman sifas metal yo tou electroplated.

Nan aplikasyon pou pwodwi aktyèl, 90 pousan nan plak lò yo se plak lò imèsyon, paske soudabilite nan pòv nan plak lò plake se enpèfeksyon fatal li, epi li se tou rezon an dirèk poukisa anpil konpayi abandone pwosesis la lò-plating!

Pwosesis lò imèsyon an depoze yon kouch nikèl-lò ak koulè ki estab, bon klète, kouch lis ak bon soudabilite sou sifas kous la enprime. Fondamantalman li ka divize an kat etap: pre-tretman (retire lwil oliv, mikwo-grave, aktivasyon, apre-tranpe), imèsyon nikèl, imèsyon lò, apre-tretman (lave lò fatra, lave DI, siye). Epesè lò imèsyon an se ant 0.025-0.1um.

Lò yo itilize nan tretman sifas ankadreman sikwi, paske lò gen konduktiviti fò, bon rezistans oksidasyon ak lavi ki long, epi li jeneralman yo itilize nan ankadreman kle, tablo dwèt lò, elatriye. Diferans ki pi fondamantal ant ankadreman plake an lò ak lò imèsyon. ankadreman se ke lò-plake se lò difisil (mete ki reziste), lò imèsyon se lò mou (pa mete ki reziste).

1. Estrikti kristal ki te fòme pa imèsyon lò ak lò plating diferan. Epesè nan lò imèsyon se pi epè pase sa yo ki an lò plating. Lò plonje yo pral jòn an lò, ki se plis jòn pase lò plating (sa a se youn nan metòd yo fè distenksyon ant lò plating ak lò imèsyon). 1), sa yo ki kouvri ak lò yo pral yon ti kras blan (koulè a ​​nan nikèl).

2. Estrikti kristal ki te fòme pa imèsyon lò ak lò plating diferan. Konpare ak lò plating, lò imèsyon pi fasil pou soude epi li pa pral lakòz move soude. Estrès plak lò imèsyon an pi fasil pou kontwole, epi pou pwodwi ki gen lyezon, li pi fezab nan pwosesis lyezon an. An menm tan an, li se jisteman paske lò imèsyon se douser pase lò plating, kidonk dwèt an lò nan plak lò imèsyon pa mete ki reziste (dezavantaj nan plak lò imèsyon).

3. Tablo an lò imèsyon an sèlman gen nikèl-lò sou pad la. Transmisyon siyal la nan efè po a se nan kouch kwiv la epi li pa pral afekte siyal la.

4. Konpare ak lò plating, lò imèsyon gen yon estrikti kristal pi dans epi li pa fasil yo pwodwi oksidasyon.

5. Avèk kondisyon yo ogmante nan presizyon pwosesis tablo sikwi, lajè liy lan ak espas yo te rive anba a 0.1mm. Gold plating gen tandans fè kous kout nan fil lò. Plak lò imèsyon an sèlman gen nikèl lò sou pad la, kidonk li pa fasil pou pwodui yon kous kout nan fil lò.

6. Tablo an lò imèsyon an sèlman gen nikèl-lò sou pad la, kidonk konbinezon an nan mask la soude sou kous la ak kouch kwiv la pi fò. Pwojè a pa pral afekte espas la lè konpansasyon.

7. Pou ankadreman ki gen kondisyon ki pi wo, kondisyon yo flatness yo pi bon, ak lò imèsyon jeneralman itilize, ak fenomèn nan pad nwa apre asanble se jeneralman pa ki te koze pa lò imèsyon. Plate ak sèvis lavi plak lò imèsyon an pi bon pase plak plak lò a.

6-kouch PCB pwosesis plak an lò:

Ble-kouvwi lakòl: Se sèlman ekspoze sifas tablo a ki bezwen plake ak nikèl-lò, ak potansyèl la kondiktif yo ta dwe konsistan avèk direksyon an nan tablo a; Lakòl bobine: Evite itilize plak bobin cho pou anpeche tep adezif la koule lakòl; Plak anwo → Pickling: Retire kouch oksidasyon sifas kwiv; lave dlo → tablo fanm k'ap pile: pou netwaye plis sifas kòb kwiv mete epi retire domaj sifas kwiv la; lave dlo → DI dlo lave → nikèl plating → dlo lave → DI dlo lave → dlo lave → lò plating → resiklaj → de-etap lave dlo → retire tablo → ble lakòl chire → machin lave tablo → lave machin