Imprimed Circuit Board PCB Industry Research: PCB, Yon Pwòch Enpòtan nan endistri Elektwonik la

1. Entwodiksyon nan tablo sikwi enprime (PCB)

1.1 Ki sa ki PCB?

PCB (Printed Circuit Board) se yon tablo sikwi enprime, abreje kòm yon tablo sikwi enprime, ki se yon kò sipò pou konpozan elektwonik ak yon konpayi asirans pou entèkoneksyon elektrik nan eleman elektwonik. Paske PCB yo fèt ak teknik enprime elektwonik, yo rele yo "enprime" ankadreman sikwi.

Fonksyon prensipal pwodwi sa a se fè divès eleman elektwonik fòme koneksyon an nan sikwi a Predetermined epi jwe wòl nan transmisyon relè. Ankadreman sikwi enprime yo se entèrkonèksyon kle pou rasanble pati elektwonik. Yo pa sèlman bay koneksyon elektrik pou eleman elektwonik, men tou, yo pote fonksyon biznis tankou transmisyon siyal dijital ak analòg, ekipman pou pouvwa, ak transmisyon siyal mikwo ond RF ak resepsyon pou ekipman elektwonik. Pifò ekipman elektwonik ak pwodwi yo bezwen ekipe, kidonk li rele "manman pwodwi elektwonik".

1.2 PCB ranplasman domestik ritm

Dapre estatistik Asosyasyon Komisyon Konsèy Hong Kong, an 2000, pati nan mache mondyal PCB konpayi Chinwa tè pwensipal yo te sèlman te konte pou 8.1 pousan, ak konpayi Japonè ak Ameriken yo te byen fèm nan pozisyon dirijan nan valè pwodiksyon PCB. Soti nan 2000 a 2017, endistri PCB nan Lachin tè pwensipal devlope rapidman, kapasite pwodiksyon kontinye ogmante, ak teknoloji te piti piti amelyore. Nan 2017, sèlman pati nan mache mondyal PCB nan konpayi tè pwensipal Chinwa yo te ogmante a 50.52 pousan. Dapre done PR Newswire, nan 2020, pati nan mache PCB nan tè pwensipal Lachin ap rete pi wo a 50 pousan, epi yo pral piti piti ogmante a 53.80 pousan nan 2020.

1.3 PCB en matyè premyè

Chèn endistri PCB la klè. Materyèl en yo enkli papye kwiv, résine, twal fib vè, kaka bwa, lank, boul kwiv, elatriye Pami yo, papye kwiv, résine ak twal fib vè yo se twa materyèl prensipal yo.

1.4 PCB analiz pri materyèl bwit

Pri a nan PCB se sitou divize an pri materyèl ak pri travay, nan ki pri materyèl sitou gen ladan Plastifye kwiv rekouvèr, papye kwiv, boul an kwiv fosfò, lank, elatriye. Pami pri a nan PCB, pri travay la matirite pou pi wo a, sou 40 pousan nan pri total la; pami materyèl yo sèl, pri a nan Plastifye rekouvèr kwiv te pi wo a, kontablite pou 30 pousan nan pri total la; pri a nan papye kwiv, fosfò boul an kwiv ak lank te pi ba, respektivman Okipe 9 pousan , 6 pousan , 3 pousan nan pri total la.

CCL okipe yon pozisyon enpòtan nan matyè premyè PCB, ak pri li yo reprezante 30 pousan nan pri total PCB. Pami matyè premyè nan CCL, pri a nan papye kwiv se pi wo a, apeprè 39 pousan nan pri a nan CCL; pri a nan twal fib vè ak résine se pi ba, kontablite pou 18 pousan nan pri a respektivman. Depi Plastifye a kouvri kòb kwiv mete anpil afekte pa pri a nan kòb kwiv mete, pri a ki endirèkteman afekte PCB a prezante yon peryodikite sèten.

1.5 Diferans ki genyen ant PCB diferan

Epesè PCB rijid diferan de PCB fleksib, epi PCB fleksib ka koube. Epesè komen nan PCB rijid varye ant {{0}}.2mm, 0.4mm, 0.6mm rive 2.0mm. Yon epesè komen nan yon PCB fleksib se 0.2mm. HDI se yon gwo dansite sikwi konekte. Vias HDI yo gen twou avèg oswa twou antere. Teknoloji pwosesis yo itilize yo se mikwo-avèg ak antere twou ak perçage lazè, ki gen gwo presizyon pwosesis ak pri ki ba. Perçage tablo sikwi òdinè a se sitou perçage mekanik, epi sèlman nan twou fè koneksyon entèn chak kouch kous la.

Dezyèmman, gade an jeneral nan chèn endistri tablo PCB ak antrepriz en ak en

2.1 Panorama nan chèn endistri PCB

Kòm kle entèkoneksyon elektwonik nan pwodwi elektwonik, PCB konekte anpil endistri en ak en. Endistri en: papye kwiv, substrate papye kwiv, twal fib vè, résine ak lòt endistri materyèl bwit; Endistri en: pwodwi konsomatè elektwonik, otomobil, kominikasyon, ayewospasyal, militè ak lòt endistri yo. Substra Midstream: sitou kwiv rekouvèr Plastifye (CCL), ki se trete soti nan matyè premyè tankou papye kòb kwiv mete, résine epoksidik, ak fil fib vè. Chèn endistri PCB la long. Papye kaka bwa espesyal, twal fib vè elektwonik-klas, papye kwiv elektwolitik, CCL (plastifye rekouvèr kwiv) ak PCB (enprime tablo kout-sikwi) se pwodwi yo en ak en ki byen konekte ak entèdepandan nan yon chèn endistri.

2.2 Prensipal matyè premyè ak founisè nan en nan chèn endistri PCB la

Pami matyè premyè en nan chèn endistri PCB a, FOIL kwiv se materyèl prensipal la anvan tout koreksyon pou fabrikasyon CCL, kontablite pou apeprè 30 pousan nan pri total la. Endistri pwodiksyon papye kwiv la gen yon wo degre de konsantrasyon, ak lidè endistri a gen gwo pouvwa negosyasyon. Dirijan antrepriz Nord Co, Ltd se sitou angaje nan rechèch la ak devlopman nan papye kwiv elektwolitik, e li te etabli relasyon koperativ ki estab ak gwo konpayi batri pouvwa tankou Ningde Times, BYD, ak Yiwei Lityòm Enèji.

2.3 Apèsi sou gwo konpayi ak biznis nan endistri midstream chèn endistri PCB la

Reprezantan konpayi CCL midstream nan 2021: Nanya New Materials, Jinan Guoji, Shengyi Technology, Huazheng New Materials; Konpayi PCB reprezantan nan 2021: Shennan Circuit, Jingwang Elektwonik, Victory Macro Teknoloji, Xingsen Teknoloji, Hudian Co., Ltd., Pengding Holdings, elatriye.

2.4 Nivo pèfòmans nan dirijan konpayi PCB yo

Konpayi reprezantan PCB: Shennan Circuits, Jingwang Elektwonik, Victory Macro Teknoloji, Xingsen Teknoloji, Hudian Co, Ltd, Oshicom, elatriye Antrepwiz mitan-wo-fen yo sitou okipe pa etranje, Taiwan ak Hong Kong-finanse antrepriz, ak kèk ki domine pa domestik finanse antrepriz leta. Echèl la nan mache tablo sikwi enprime Lachin nan ap elaji piti piti. Dapre done Prismark, echèl la nan mache sikwi enprime Lachin nan nan 2020 yo pral 35.1 milya dola ameriken. An 2020, Pengding Holdings te vin konpayi an ki gen pi gwo revni fonksyònman nan tablo sikwi enprime nan Lachin, ak yon revni de 29.851 milya dola Yuan, ki se nan yon pozisyon dirijan nan endistri an.

2.5 PCB senaryo aplikasyon en ak gwo kliyan

Konsantrasyon endistri a nan chèn endistri PCB la diminye sekans soti anwo jouk anba. Kondisyon aplikasyon nan jaden en yo ka divize an ekipman kominikasyon, kontwòl endistriyèl medikal, ayewospasyal, elektwonik otomobil, òdinatè ak lòt sous-jaden. Nan 2017, founisè prensipal yo nan pwodwi PCB ekipman kominikasyon: Huawei, Nokia, ZTE ak lòt manifaktirè dirijan nan endistri kominikasyon mondyal la; an 2017, substrats anbalaj pou tèminal mobil yo te sitou itilize nan telefòn mobil mak-wo fen tankou Apple ak Samsung. (Sous rapò: Future Think Tank)

3. En aplikasyon jaden endistri PCB

3.1 Global PCB Board Tèminal Aplikasyon ak Chanjman

Te jaden aplikasyon endistri PCB enplike prèske tout pwodwi elektwonik byen lwen tèlman, sitou ki gen ladan kominikasyon, ayewospasyal, kontwòl endistriyèl medikal, elektwonik konsomatè, elektwonik otomobil ak lòt endistri yo.

3.2 Aplikasyon Tèminal ak Chanjman nan tablo PCB nan tè pwensipal Lachin

Nan jaden aplikasyon endistri PCB nan tè pwensipal Lachin, kominikasyon, òdinatè, ak konsomatè elektwonik endistri yo te toujou jaden prensipal yo.

3.3 Echèl valè pwodiksyon PCB

Benefisye de transfè a nan kapasite pwodiksyon PCB mondyal la nan tè pwensipal la ak enfliyans nan en manifakti en nan pwodwi tèminal elektwonik, mache a PCB nan tè pwensipal Lachin te montre yon tandans devlopman rapid kòm yon antye. Soti nan 2014 a 2019, echèl la nan valè pwodiksyon PCB nan tè pwensipal Lachin jeneralman te montre yon tandans fiks anlè. Depi 2019, friksyon ekonomik ak komès Sino-US te entansifye, ensètitid ekonomik te ogmante, ak endistri PCB a fluktue nan kout tèm, men tandans kwasans mwayen ak alontèm la toujou relativman sèten. Dapre Prismark, gwosè jeneral mache endistri PCB Lachin nan ap grandi a 42 milya dola pa 2025.

3.4 En aplikasyon CAGR nan endistri PCB

Ki afekte nan konstriksyon 5G, jaden an nan kominikasyon PCB te inogire nan yon peryòd de kwasans rapid. Konstriksyon 5G akselere, epi pwodiksyon gwo echèl yo pral lanse nan 2020. PA, filtè, ak antèn baz estasyon yo pral inogire nan chanjman, ak endistri PCB a pral inogire nan yon gwo opòtinite pou devlopman 5G. Dapre estimasyon Prismark, to kwasans konpoze anyèl la nan valè pwodiksyon PCB nan jaden òdinatè mondyal la soti nan 2017 a 2021 yo estime yo dwe -3.2 pousan. Rezon prensipal ki fè se ralentissement gradyèl nan kwasans endistri òdinatè a.

Nan jaden an nan elektwonik konsomatè, akòz saturation nan mache a tradisyonèl konsomatè elektwonik, pwopòsyon an nan aplikasyon PCB te rete fondamantalman ki estab. PCB yo sitou itilize nan aparèy kay, dron, ekipman VR ak lòt pwodwi nan domèn elektwonik konsomatè.

Nan jaden an nan elektwonik otomobil, kondwi pa kondwi entelijan ak nouvo teknoloji enèji, li espere vin yon nouvo fòs kondwi pou devlopman PCB. PCB yo pwensipalman itilize nan navigasyon GPS, odyo machin, tablodbò machin, detèktè machin ak lòt ekipman.

Nan jaden an nan swen medikal kontwòl endistriyèl, ak aje akselere nan popilasyon mondyal la, demann lan pou ekipman medikal pòtab ak kay medikal te grandi rapidman, fè ekipman medikal gen gwo kandida devlopman. Nan jaden kontwòl endistriyèl ak tretman medikal, PCB yo pwensipalman itilize nan òdinatè endistriyèl, konvètisè frekans, enstriman mezi, ekspozisyon medikal ak lòt ekipman.

Amerik di Nò se pi gwo mache pou PCB nan sektè ayewospasyal la, sitou akòz endistri manifakti ayewospasyal relativman devlope nan rejyon an. Rejyon Azi-Pasifik la se rejyon ki gen pi rapid kwasans nan demann PCB aerospace. Afekte pa faktè tankou kwasans lan nan demann pou avyon komèsyal kondwi pa kwasans kontinyèl nan trafik pasaje yo, mache a te refè rapidman. Nan domèn ayewospasyal, PCB yo pwensipalman itilize nan avyon, sistèm deteksyon aleka aviyasyon, rada aviyasyon ak lòt ekipman.

3.5 Segmantasyon aplikasyon en

Kondisyon jaden kominikasyon: Kondisyon PCB nan jaden kominikasyon an ka divize an ekipman kominikasyon ak tèminal mobil ak lòt sub-jaden. Pami yo, ekipman kominikasyon sitou refere a enfrastrikti kominikasyon yo itilize pou transmisyon rezo filaire oswa san fil, ki gen ladan estasyon baz kominikasyon, routeurs, switch, ak rezo zo rèl do. Ekipman transmisyon, ekipman transmisyon mikwo ond, ekipman fibre-to-the-home, elatriye.

Demann nan jaden kontwòl endistriyèl ak tretman medikal: ekipman kontwòl endistriyèl ka konsidere kòm yon kalite òdinatè fè tèt di ak amelyore, ki itilize pou kontwòl endistriyèl asire operasyon serye nan anviwònman endistriyèl la. Ekipman kontwòl endistriyèl anjeneral gen gwo pèfòmans anti-mayetik, pousyè-prèv, anti-chòk ak lòt pèfòmans, ak plak anba espesyal, fò ekipman pou pouvwa anti-entèferans, kontinyèl kapasite travay alontèm ak lòt karakteristik, tankou gran wout, tren, tren. ak lòt sistèm kontwòl trafik.

Demann nan jaden ayewospasyal la: Pwodwi PCB ayewospasyal yo pwensipalman itilize pou ekipman ayewospasyal ayewospasyal, ak ekipman ayeryèn ka divize an sistèm avyonik ak sistèm elektwomekanik, nan ki sistèm avyonik sitou gen ladan kontwòl vòl, jesyon vòl, ekspozisyon kabin, navigasyon, sistèm fonksyonèl tankou. kòm done ak kominikasyon vwa, siveyans ak alarmant; sistèm elektwomekanik sitou gen ladan sistèm pouvwa, sistèm jesyon lè, sistèm gaz, sistèm idwolik ak lòt sistèm fonksyonèl.

Demann nan jaden an nan elektwonik otomobil: Elektwonik otomobil se yon tèm jeneral pou aparèy elektwonik otomobil kò otomobil ak aparèy kontwòl elektwonik otomobil. Li se yon sistèm kontwòl elektwonik ki konpoze de detèktè, mikropwosesè, aktuateur, ak konpozan elektwonik. Avèk demann ogmante pou sekirite jeneral, konfò, ak amizman nan otomobil, elektwonik, enfòmatizasyon, rezo ak entèlijans yo te vin direksyon devlopman nan teknoloji otomobil; an menm tan, nouvo machin enèji, asistans pou kondwi san danje ak teknoloji san chofè devlopman rapid la te pèmèt plis teknoloji kominikasyon elektwonik-wo fen pou aplike nan otomobil, ak pwopòsyon de sistèm elektwonik otomobil nan pri a nan machin nan antye te kontinye. ogmante.

Demann nan domèn òdinatè: kantite done nan epòk 5G la te monte, ak demann pou sant done yo fò. Nan 2019, echèl IDC mondyal la te apeprè 750 milya dola Yuan, ak yon to kwasans ane sou ane 21 pousan. Gwosè mache IDC Lachin nan se 158.4 milya dola Yuan, yon to kwasans ane sou ane 29 pousan. To kwasans Lachin nan pi wo pase sa ki nan mond lan. Nan mitan -2020, kantite sant done hyperscale nan mond lan te ogmante pou rive 541, ki te double depi 2015. Demann pou sant done yo ogmante demann pou PCB òdinatè/sèvè ak depo done. Makonnen ak devlopman rapid nan cloud computing mondyal, demann pou enfrastrikti nwaj tankou serveurs ak sant done kontinye ap elaji, ak itilizasyon PCB ki koresponn lan ogmante kòmsadwa. Prismark predi ke valè pwodiksyon PCB yo itilize nan sèvè ak depo done pral rive nan 8.9 milya dola ameriken pa 2025, ak yon pousantaj kwasans konpoze anyèl 8.5 pousan soti nan 2020 a 2025.