Ki jan Pcb yo fabrike

Fabrikasyon PCB enplike nan konvèti fichye konsepsyon, ki gen ladan Gerbers ak netlists, nan ankadreman sikwi fizik sou ki eleman yo ka mete ak soude.

Pwosesis fabrikasyon an kòmanse ak dosye pwodiksyon konsepsyon (Gerbers, netlists, dosye egzèsis, elatriye). Fichye pwodiksyon sa yo pwodwi pandan faz konsepsyon an, ki gen ladan devlopman konsèp pwodwi, opinyon chematik, konsepsyon layout, ak jenerasyon fichye. Pwochen etap la gen ladan fabwikasyon ak asanble ankadreman sikwi yo.

Organigram ki anba a montre etap ki enplike nan fabrikasyon PCB.

A. Konsepsyon ak Fichye Sòti Komisyon Konsèy

Apre li fin resevwa fichye konsepsyon yo nan designer PCB la, fabrikasyon kòmanse byen vit. Konsèpteur yo kreye fichye pwodiksyon nan Gerber oswa ODB plis fòma pou fabrikasyon ak kreye bòdwo materyèl (BOM) pou asanble.

Manifakti yo fè enspeksyon DFM pou idantifye risk potansyèl ak erè ki ka parèt nan pwosesis fabrikasyon an. Konsèpteur/kliyan yo avèti si yon bagay ale mal. Apre sa, dosye korije a antre nan yon sistèm CAM (Computer Aided Manufacturing) pou rekonèt fòma kouch travay atistik yo, done twou twou, IPC netlist, epi konvèti done elektwonik yo nan yon imaj. Li tou verifye lòd kouch, kouri Design Rule Checks (DRC), epi fè anpil lòt bagay.

Tout kouch yo analize lè l sèvi avèk yon dosye Gerber kòm opinyon. Plan anpile a ap kontinye tou kòmsadwa. Apre sa, CAM pral kreye dosye pwodiksyon pou plizyè depatman fabrikasyon yo. Fichye pèsistans yap ogmante jiska gen ladan pwogram egzèsis (sous ak prensipal twou egzèsis), kouch imaj, pwodiksyon dosye mask soude, dosye routage, ak netlists IPC.

B. Imaging Kouch Entèn

Manifakti yo sitou itilize LDI (Laser Direct Imaging) akòz miniaturizasyon. Yo menm tou yo te itilize yon enprimant espesyal ki rele yon traceur, ki te fè fim fotografi nan kouch sikwi, mask soude ak kouch silkscreen pou enprime imaj sikwi. Panèl la konsiste de yon fim fotosensib ki rele photoresist. Photoresists gen ladan yon kouch fotoreyaktif pwodui chimik ki polymerize lè ekspoze a limyè iltravyolèt. Panèl la se kounye a anba yon lazè kontwole òdinatè. Òdinatè a analize sifas sikwi a epi konvèti li nan yon imaj dijital. Imaj dijital sa a matche ak yon fichye konsepsyon CAD/CAM prechaje ki gen espesifikasyon imaj yo mande yo. Nan menm fason an, se yon imaj negatif ki fòme sou kouch enteryè a.

Koule pwosesis LDI montre nan figi sa a:

Apre yo fin devlope imaj la, yo retire fotorezistan ki pa di (kwiv ki nesesè pou pwoteksyon) ak yon solisyon alkalin.

C. Gravure

Nan manifakti PCB, grave se pwosesis pou retire kòb kwiv mete vle (Cu) nan tablo a. Sipèfli kòb kwiv mete pa gen anyen men ki pa sikwi kwiv. Kòm yon rezilta, yo jwenn yon modèl sikwi vle.

Manifaktirè tablo sikwi tipikman itilize pwosesis mouye grave. Nan grave mouye, materyèl vle fonn lè yo benyen nan solisyon chimik.

Paramèt enpòtan yo dwe konsidere pandan pwosesis la grave yo se vitès la nan ki panèl la deplase, espre nan pwodwi chimik yo, ak kantite kòb kwiv mete yo dwe grave ale. Tout pwosesis la te pote soti nan yon CONVEYOR-kalite-wo presyon atomize chanm.

D. Photoresist retire rad sou ou

Pandan pwosesis sa a, fotorezist ki rete a grave lwen kòb kwiv mete an. Pwosesis la enplike lè l sèvi avèk yon gwo presyon dlo rense fonn patikil korozivite (ajan chimik) nan dlo a, ki detwi fotorezist la.

E. kout pyen apre enspeksyon ak grave

Avèk tout kouch pwòp epi pare, manifakti a asire w ke li bay twou aliyman lè l sèvi avèk sib yo bay sou kouch enteryè yo pou pi bon aliyman kouch a kouch. Kouch yo mete nan yon kout pyen optik pou reyalize aliyman egzak kouch enteryè ak ekstèn.

Se enspeksyon nan metòd sa a akonpli pa vizyèlman optik sifas la nan tablo sikwi a. Se tablo sikwi a eklere pa plizyè sous limyè, pou ki youn oswa plis kamera wo-definisyon yo itilize. Men ki jan yon sistèm AOI (Otomatik Optical Enspeksyon) bati yon imaj konplè sou tablo a pou verifikasyon.

F. Kouch oksid mawon

Isit la, modèl sikwi kwiv la kouvwi ak oksid mawon pou anpeche oksidasyon ak korozyon nan kouch enteryè yo apre laminasyon. Anplis de sa, li bay pi bon pwopriyete lyezon pou lyezon ak prepregs.

G. Laminasyon

Laminasyon se pwosesis lyezon prepreg, papye kwiv, nwayo enteryè nan yon pil simetrik anba tanperati kontwole ak presyon. Li se yon pwosesis de etap:

Preparasyon pou pile

Liaison

Planch multikouch yo fèt ak papye kwiv, prepreg ak nwayo enteryè. Sa yo kenbe ansanm pa aplike chalè ak presyon. Pou pi bon lyezon, près mekanik yo itilize pou tou de cho ak frèt peze. Òdinatè bonder la jere pwosesis pou chofe chemine a, aplike presyon, epi pèmèt chemine a refwadi nan yon vitès kontwole.

Dyagram sa a rezime pwosesis LDI:

H. Perçage

Pandan pwosesis perçage, fè twou pou twou ak konpozan plon. Egzèsis radyografi a lokalize sib la nan kouch enteryè a. Machin nan jisteman perçage twou pilòt yo. Se machin nan kontwole òdinatè, kote operatè a ka chwazi yon pwogram perçage espesifik. Li pozisyone kowòdone XY yo nan direksyon ki kòrèk la. Twou jiska 100 mikron an dyamèt ka komanse fouye. Machin nan kapab tou chwazi egzèsis gwosè kòrèk la epi fè kòmsadwa.

Twou perçage kreye pwent metal yo rele souvan burrs. Pwosesis debavure la retire nenpòt ebarbur oswa enpurte nan sifas tablo sikwi a.

1. Electroless kwiv plating

Premye etap la nan pwosesis galvanoplastie a se fè barik twou a kondiktif pa pwodui chimik depoze yon kouch kòb kwiv mete trè mens sou mi twou yo. Pwosesis sa a rele electroless kwiv plating. Reyaksyon an kòmanse pa yon katalis. Apre netwayaj bon jan, panno yo ale nan yon beny chimik kontinyèl. Yon kouch kwiv sou {{0}}.08 a 0.1 mikron epesè depoze sou barik twou a ak sou sifas panèl la.

J. Eksteryè Kouch Imaging

Nou itilize photoresist sou panèl la pou imaj kouch enteryè. Menm jan an tou, yo pral imajine kouch ekstèn panèl la lè l sèvi avèk yon imaj pozitif. Isit la, pwosesis la swiv metòd la grave plak enprime. Premye etap la enplike nan netwaye panèl la pou anpeche kontaminasyon ak patikil pousyè yo respekte panèl la. Apre sa, yon kouch fotorezist aplike sou panèl la. Apre sa, LDI itilize pou enprime imaj la.

K. Copper Plating

Nan etap sa a, twou yo ak sifas yo electroplated ak kwiv. Operatè a chaje panèl la nan baton vòl la. Panèl la aji kòm yon katod pou electroplating twou yo ak sifas yo, kòm twou yo te depoze yon kouch mens nan kwiv konduktif, pare pou galvanoplastie. Li fèt pa liy otomatik plating. Anvan galvanize, panno yo netwaye ak aktive nan beny miltip. Chak seri panno yo kontwole òdinatè pou asire yo rete nan chak basen pou yon kantite tan presi. Tipikman, 1 mil epè kòb kwiv mete depoze nan barik twou a.

Apre plating kwiv, fèblan plating se pwochen. Fèblan plating yo itilize kòm yon reziste. Li anpeche korozyon nan karakteristik sifas tankou kousinen kòb kwiv mete, kousinen twou ak mi twou pandan kouch ekstèn grave.

L. Photoresist bann

Yon fwa ke panèl la plake, photoresist la vin endezirab epi li bezwen yo dwe retire nan panèl la ekspoze kòb kwiv mete an vle. Isit la, yo itilize yon liy kontinyèl pou fonn ak lave reziste ki kouvri kwiv la vle. Sa a se premye etap nan pwosesis la leve-grave-nidite.

Mesye Final Etch

Nan etap sa a, yo retire kòb kwiv mete ki pa vle a lè l sèvi avèk yon etchant amonyak. An menm tan an, fèblan ka kenbe kwiv la vle. Nan pwen sa a, zòn kondiktif yo ak koneksyon yo byen etabli.

N. Eten retire rad sou ou

Apre grave, yo pral retire kouch fèblan sou tras kwiv yo. Yo itilize asid nitrique konsantre pou retire fèblan an, li pa pral domaje sikwi kwiv ki anba a. Sa a lakòz tras klè, distenk kwiv sou PCB la.

O. Soude mask aplikasyon

Mask soude gen itilizasyon sa yo:

Li bay rezistans izolasyon pou tras.

Fè distenksyon ant zòn soudab ak zòn ki pa soude.

Bay pwoteksyon kont kondisyon anviwònman yo pa kouvri zòn ki pa soude ak lank.

Mask LPI (Likid Photo Imaging) konbine solvang ak polymère pou fòme yon kouch mens ki konfòme yo ak diferan sifas tablo sikwi. Enprimant la imajine panèl la kouvwi. Limyè UV nan machin nan vin di lank nan zòn ki klè yo. Apre sa, dezabiye tout reziste ki san rèd nan panèl la D '.

LPI geri (seche) konbine lank la ak dielectric la. Li fasilite adezyon mask soude. Etap final la boulanjri pran plas nan yon fou oswa anba yon sous chalè enfrawouj.

Green te chwazi kòm yon koulè mask soude tipik paske li pa souch je yo. Anvan machin yo ka enspekte PCB pandan pwodiksyon ak asanble, tout enspeksyon yo fè manyèlman. Limyè yo anlè ke teknisyen yo itilize pou enspekte ankadreman sikwi yo pa reflete pa mask la soude vèt, ki fè yo pi an sekirite pou je yo.

P. Sifas fini

PCB fini se koneksyon an metal-a-metal ant kwiv fè ak konpozan sou zòn nan soude nan tablo sikwi a. Sifas kwiv substrate yon tablo sikwi sansib a oksidasyon san yon kouch pwoteksyon. Se poutèt sa, aplikasyon fini sifas se kritik pou pwoteje li kont oksidasyon. Anplis de sa, li prepare konpozan pou soude sou tablo a pandan asanble a epi pwolonje lavi etajè tablo a.

Gen plizyè kalite tretman sifas yo. Sepandan, fini sifas san plon yo lajman itilize akòz espesifikasyon RoHS strik.

Faktè tankou pri, anviwònman, seleksyon eleman, lavi etajè ak sede ta dwe konsidere lè w ap chwazi yon fini.

K. Sérigraphie

Nan pwosesis sa a, yo itilize yon pwojektè ankr pou imaj lejand la dirèkteman nan done dijital tablo sikwi a. Lank la se ekran enprime (smeared) sou sifas panèl la lè l sèvi avèk yon enprimant ankr. Lè sa a, panèl la kwit pou geri lank la. Li presize diferan kalite tèks tankou nimewo pati, non, kòd, logo, elatriye.

Gen twa metòd enprime:

Manyèl ekran enprime

Enpresyon lejand dirèk

R. Tès elektrik

E-tès la vle di tès elektrik tablo sikwi enprime. Nan etap sa a, sèvi ak yon sond elektwonik pou tcheke chak tablo sikwi demonte pou bout pantalon, ouvè, rezistans, kapasite, ak lòt karakteristik elektrik debaz yo. E-tès tcheke konduktiviti tablo a kont dosye netlist la. Netlist la gen enfòmasyon sou modèl entèkoneksyon kondiktif PCB la.

Aplike kabann nan klou ak vole tès sond pou teste fonctionnalités.

Tès sonde vole

Tès sonde vole itilize yon sond ki deplase soti nan yon pwen nan yon lòt dapre enstriksyon lojisyèl espesifik yo bay. Sa a se yon metòd tès san aparèy. Nan kòmansman an, yon pwogram tès vole sonde (FPT) te pwodwi ak Lè sa a, chaje nan tèsteur a FPT. Tester la aplike siyal elektrik ak pouvwa nan pwen ankèt yo, ki Lè sa a, mezire dapre pwosedi tès la.

Kabann nan klou

Kabann nan klou se metòd tradisyonèl pou tès elektrik nan tablo fè. Li mande pou kreye yon modèl tès ak broch ki aliyen ak kote tès yo sou PCB la. Pwosesis la se rapid ak apwopriye pou sistèm pwodiksyon gwo echèl.

S. Analiz ak v-sòting

Ankadreman sikwi yo gen fòm epi koupe soti nan panno pwodiksyon yo nan etap final fabrikasyon an. Metòd yo itilize se swa sèvi ak yon twou pòs oswa yon plas ki gen fòm V. V-Grooves koupe chanèl dyagonal sou tou de bò nan tablo a, pandan y ap pòs kite siyon bò sou fwontyè a. Nan nenpòt ka, ankadreman yo ka tou senpleman ka soti nan panèl la.