Ki jan yo PCB pwosesis fabrikasyon

Ankadreman sikwi PCB yo te itilize nan prèske tout pwodwi elektwonik, sòti nan mont ak kas ekoutè nan militè ak ayewospasyal. Malgre ke yo lajman itilize, pifò moun pa konnen ki jan PCB yo pwodwi. Apre sa, se pou nou konprann pwosesis pwodiksyon PCB a ak pwosesis pwodiksyon!

Tablo a PCB fè pwosesis la ka apeprè divize an douz etap sa yo. Chak pwosesis bezwen trete pa yon varyete de pwosesis. Li ta dwe remake ke koule nan pwosesis nan ankadreman ak estrikti diferan. Pwosesis sa a se pwodiksyon an konplè nan milti-kouch PCB. pwosesis teknolojik;

1. Kouch enkyetid la; li se sitou fè kouch nan kouch entèn nan tablo a sikwi PCB; pwosesis pwodiksyon an se:

(1) Tablo Koupe: koupe substra a PCB nan gwosè pwodiksyon;

(2) Pre-tretman: netwaye sifas la nan substra A PCB a yo retire kontaminan sifas yo

(3) Laminasyon: bwa fim nan sèk sou sifas la nan substra a PCB pou prepare pou transfè imaj ki vin apre a;

(4) Ekspozisyon: sèvi ak ekipman ekspoze yo ekspoze substra fim-tache ak limyè iltravyolèt, kidonk transfere imaj la nan substra a nan fim nan sèk;

(5) DE: Substra a ekspoze devlope, grave, ak fim retire nan ranpli pwodiksyon an nan tablo a kouch enteryè

2. Enspeksyon entèn; sitou pou detekte ak repare sikwi tablo a;

(1) AOI: AOI optik optik ka konpare imaj la nan tablo a PCB ak done yo nan tablo a bon-bon jan kalite ki te antre nan, konsa tankou jwenn domaj yo tankou espas ak depresyon sou imaj la tablo;

(2) VRS: Done yo imaj move detekte pa AOI voye nan VRS, ak pèsonèl la ki enpòtan pral pote soti nan antretyen.

(3) fil siplemantè: Soude fil lò a sou espas oswa depresyon pou anpeche pwopriyete elektrik pòv yo;

3. Laminasyon; sa vle di, peze plizyè kouch enchè nan yon sèl tablo;

(1) Mawon: Mawon ka ogmante adezisyon ki genyen ant tablo a ak rès la, epi ogmante move sifas la kwiv;

(2) Riveting: Koupe PP a nan ti fèy ak gwosè nòmal pou tablo a kouch enteryè konbine avèk PP ki koresponn lan.

(3) Laminasyon ak peze, tire vize, kwen gong ak chante;

Katriyèmman, perçeu; dapre kondisyon kliyan, sèvi ak yon machin perçage nan twou egzèsis ak diferan dyamèt ak gwosè sou tablo a, se konsa ke nan twou ant ankadreman yo ka itilize pou pwosesis ki vin apre nan ploge-ins, epi li ka ede tou tablo a gaye chalè;

5. Prensipal kwiv; kwiv-plating twou yo ki te eksteryè sou tablo a kouch eksteryè, pou sikwi yo nan chak kouch tablo a yo ap fèt;

(1) Liy deburring: retire boule a sou kwen twou tablo a pou anpeche pòv plating kwiv;

(2) Liy retire lakòl la: retire rès lakòl la nan twou a; yo nan lòd yo ogmante adezif la pandan mikwo-grave;

(3) Yon kwiv (plim): plat kwiv nan twou a fè tout kouch nan konduit tablo a, epi an menm tan an ogmante epesè kwiv la;

6. kouch eksteryè a; kouch ekstèn lan se apeprè menm jan ak pwosesis kouch enteryè nan premye etap la, ak objektif li se fasilite pwosesis la ki vin apre fè yon sikwi;

(1) Pre-tretman: Netwaye sifas tablo a pa ranmase, fanm k'ap pile ak siye pou ogmante adezisyon fim nan sèk;

(2) Laminasyon: bwa fim nan sèk sou sifas la nan substra a PCB pou prepare pou transfè imaj ki vin apre a;

(3) Ekspozisyon: UV limyè iradyasyon fèt pou fè fim nan sèk sou tablo a fòme yon eta de polymerizasyon ak ki pa polymerizasyon;

(4) Devlopman: fonn fim nan sèk ki pa polymère pandan pwosesis la ekspoze, kite yon espas;

7. Segondè kwiv ak grate; segondè plat kwiv, grate;

(1) De kwiv: modèl elektwonik, se kwiv chimik aplike nan plas la kote fim nan sèk pa kouvri nan twou an; an menm tan an, konduit la ak epesè kwiv yo pi lwen ogmante, ak Lè sa a, fèblan plake pwoteje entegrite nan liy yo ak twou pandan grave;

(2) SES: kwiv anba a nan fim nan kouch eksteryè sèk (fim mouye) se grave pa pwosesis tankou retire fim, grate, ak bann tren, ak sikwi a kouch eksteryè fini byen lwen tèlman;

8. Soude mask: Li ka pwoteje tablo a epi anpeche oksidasyon ak lòt fenomèn;

(1) Pre-tretman: ranmase, lave ultrason ak lòt pwosesis yo retire oksid tablo ak ogmante bri a nan sifas la kwiv;

(2) Enprime: Kouvri kote tablo A PCB pa bezwen soude ak soude reziste lank pou pwoteje ak izole;

(3) Pre-boulanje: siye solvay la nan lank soude a, pandan y ap fè tèt di lank la pou ekspoze;

(4) Ekspozisyon: Soude reziste lank geri pa iradyasyon limyè UV, ak segondè polymère molekilè ki te fòme pa fotopolimerizasyon;

(5) Devlopman: retire solisyon an kabonat odyòm nan lank la san parèy;

(6) Post-boulanje: konplètman fè tèt di lank la;

9. Tèks; enprime;

(1) Chwazi: netwaye sifas tablo a epi retire oksidasyon sifas amelyore adezif lan nan enprime;

(2) Tèks: enprime tèks se pratik pou pwosesis soude ki vin apre;

10. Tretman sifas OSP; bò a nan plak la kwiv fè yo dwe soude se kouvwi yo fòme yon fim òganik pou anpeche rouye ak oksidasyon;

11. Fòme; gong soti fòm nan tablo a mande pa kliyan an, ki se pratik pou kliyan an pote soti nan plak la SMT ak asanble;

12. Vole tès sondaj; teste sikwi tablo a pou fè pou evite debòdman tablo a kout;

13. FQC; enspeksyon final, echantiyon konplè ak enspeksyon plen apre tout pwosesis yo fini;

14. 14. Livrezon; anbalaj vakyòm nan fini tablo a PCB fini, anbalaj ak anbalaj, epi ranpli livrezon an;