Nenpòt manifakti kouch HDI PCB

Nenpòt kouch HDI, ke yo rele tou ELIC, se Chak Kouch Interconnect HDI, kote chak kouch se yon kouch HDI ki baze sou microvia, epi tout koneksyon ant kouch yo fèt lè l sèvi avèk microvias ki ranpli ak kwiv. Yon ELIC se yon fòm tablo sikwi enprime ki gen anpil entèkoneksyon epi li pran yon espas minim, lè l sèvi avèk anpile microvias ki ranpli ak kwiv pou konekte plizyè kouch nan PCB la. Sa a nenpòt fason anpile kouch retire nesesite pou PTH pou koneksyon sifas-an-anba, paske tou de kouch ekstèn yo ka konekte lè l sèvi avèk anpile oswa dekale microvias kwiv-plen. Chak Kouch Interconnect HDI pèmèt pou pi wo dansite eleman lè yo itilize yon gwo pati nan tou de sifas yo.

Koulye a, teknoloji kominikasyon 5G te konplètman woule soti nan mond lan. Tablo sikwi kominikasyon 5G la trè entegre, epi espas PCB la pa ka ogmante, sa ki lakòz tras PCB pi dans, lajè tras pi etwat ak espas, pi etwat ouvèti ak distans sant, ak pi mens epesè kouch izolasyon. Sepandan, pwosesis HDI tradisyonèl la gen kapasite limite epi li difisil pou satisfè bezwen 5G yo. Se poutèt sa, nenpòt kouch HDI tou toujou ap fè rechèch ak devlope, ak envesti nan endistri gwo teknoloji.

Nenpòt kouch HDI PCB Stackup

Nenpòt kouch HDI PCB tout ka fèt kòm yon PCB ki baze sou nwayo. Paske chak kouch entèkonekte PCB HDI pa gen okenn plating nan twou (PTH), ak Lè sa a, pa bezwen okenn twou perçage apre laminasyon. Nan bilding ak ELIC HDI, chak kouch HDI anpile sou chak bò nwayo a se kòm yon sikwi separe. Nan chak kouch HDI PCB, microvias komanse fouye, plen ak plake, enprime ak grave, epi finalman laminated. Si lòt kouch yo dwe anpile sou tèt, yo ale nan menm pwosesis la: perçage, ranpli, plating, enprime, grave ak laminasyon.

Chak kouch nan nenpòt kouch HDI se yon twou lazè, epi chak kouch ka konekte ansanm.

Tanpri gade anba a 6 kouch nenpòt kouch HDI Stackup.

Nou ka wè 6 kouch yo tout kouch konekte ansanm.Epi sa a microvias yo anpile, ki se lazè anpile vias.

Kapasite Anylayer HDI nou an

Kapasite liy mens: pwodiksyon an mas 40/40um, rechèch ak devlopman 35/35um;

Kapasite aliyman: 14L entèkoneksyon abitrè, lazè microhole D+5mil;

Kapasite tablo nwayo mens: 50um nwayo mens; 1027/1017 PP bati-up kouch; 10L abitrè kouch interconnect pwodwi tablo epesè 0,55mm;

Ouverture lazè: nenpòt kouch entèkoneksyon X-VIA Min 50um;

Anplasman BGA: 0.35mm;

Lòt Nenpòt kouch anpile

8 kouch nenpòt kouch HDI Stackup

10 kouch nenpòt kouch HDI Stackup

Nenpòt kouch ekspètiz nan tablo sikwi enprime HDI:

Plak kwen pou baz ak pwoteksyon

Minimòm lajè tras ak espas pou pwodiksyon an mas se apeprè 40 mm

Mikwovya anpile (ki plake an kwiv oswa plen ak keratin kondiktè)

Countersink, twou byen fon fraisage oswa kavite

Soude reziste nan koulè ble, vèt ak nwa.

Pwodwi ki ba alojene nan seri TG segondè ak estanda

Low DK kontni pou aparèy pòtab

Tout sifas ki gen bon repitasyon yo itilize nan endistri tablo sikwi enprime yo aksesib.

Itilizasyon PCB HDI nenpòt kouch ap grandi chak jou, espesyalman nan aparèy IoT akòz pri ki ba yo ak lòt avantaj. Avèk pwogrè nan ekipman endistriyèl otomatik yo, aparèy IoT yo ap vin pi plis nan fabrikasyon, depo, ak lòt anviwònman endistriyèl. Anpil nan pwojè gwo teknoloji sa yo genyen teknoloji HDI. Pwochen devlopman teknolojik apre PCB HDI microvia se itilizasyon PCB HDI nenpòt kouch, kote tout koneksyon elektrik ant kouch yo fèt lè l sèvi avèk microvias lazè-komanse. Kapasite nan konekte lib nan tout nivo se avantaj prensipal teknoloji sa a. Beton PCB sèvi ak kwiv-plake lazè-kòmanse microvias pou fè ankadreman sa yo.

Si ou vle konnen plis sou nenpòt kouch Teknoloji HDI, tanpri kontakte nou nan cathy@beto-tech.com. Nou gen enjenyè pwofesyonèl pou ba ou pi bon sijesyon.

Baj popilè: nenpòt kouch manifakti pcb hdi, Lachin, Swèd, manifaktirè, faktori, Customized, achte, bon mache, sitasyon, pri ki ba, echantiyon gratis