Ultra mens fleksib PCB

Ultra mens fleksib pcb se dansite fil elektrik segondè, pwa limyè, epesè mens ak bon bendability. Nenpòt demann FPC, tanpri ou lib pou kontakte nou.

Voye rechèch

Dekri teren

Detay pwodwi

Ultra mens fleksib PCB kapasite:

Materyèl baz: FR4 Tg 130, Tg 150, Tg 170, Tg 180, ak BT materyèl.

Epesè Komisyon Konsèy: {{0}}.076 ~ 0.3 mm

Epesè kwiv: 0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ

Deskripsyon: Routage, pwensonaj, V-Cut, koupe lazè

Mask soude: Bare / Blan / Nwa / Ble / Vèt / Wouj lwil oliv

Lejand/Silkscreen Koulè: Nwa/Blan

Fini sifas: Immersion Gold, OSP, ENEPIG, HAL-LF (pa popilè)

Max Panel gwosè: 500 * 650 mm, oswa 1200 * 450 mm

Min Panel gwosè: 25 * 25 mm

Min yon sèl gwosè: 3.0*3.0 mm

Min vias: 0.1 mm

Min tras espas/lajè: 2.2mil/2.2mil

Anbalaj: vakyòm

Echantiyon L/T: 3 ~ 4 jou

Pakèt lòd L/T: 8 ~ 10 jou

Ultra thin flexible PCB board

Karakteristik ankadreman sikwi fleksib

⒈Short: Tan asanble a se kout, tout liy yo konfigirasyon, epi travay la koneksyon nan câbles redondants omisyon;

⒉Ti: volim nan pi piti pase PCB rijid, sa ki ka efektivman redwi volim pwodwi a ak ogmante konvenyans nan pote;

⒊ Limyè: pi lejè pwa pase PCB rijid ka diminye pwa nan pwodwi final la;

4. Mens: Epesè a se pi mens pase PCB rijid, sa ki ka amelyore tendres la ak ranfòse asanble a nan espas ki genyen twa dimansyon nan yon espas limite.

Kalite materyèl substra komen pou PCB fleksib

Ultra thin flexible PCB

(1) Matris:

Materyèl ki pi enpòtan nan yon PCB fleksib oswa PCB rijid se materyèl substra baz li yo. Li se materyèl la sou ki PCB a tout antye kanpe. Nan PCB rijid, materyèl substra a anjeneral FR-4. Sepandan, nan Flex PCB, materyèl yo souvan itilize substra yo se fim polyimid (PI) ak fim PET (polyester), nan adisyon a sa a, fim polymère tankou PEN (ftalat polyethylene) kapab tou itilize Diester), PTFE ak Aramid elatriye.

Polyimid (PI) "rezin thermoset" yo toujou materyèl ki pi souvan itilize pou PCB Flex. Li gen ekselan fòs rupture, trè estab sou yon ranje tanperati opere lajè nan -200 OC a 300 OC, rezistans chimik, ekselan pwopriyete elektrik, rezistans segondè ak rezistans chalè ekselan. Kontrèman ak lòt rezin thermoset, li kenbe elastisite li yo menm apre polimerizasyon tèmik. Sepandan, rezin PI gen dezavantaj nan fòs chire pòv ak absòpsyon imidite segondè. PET (polyester) rezin, nan lòt men an, gen pòv rezistans chalè, "fè yo pa apwopriye pou soude dirèk", men yo gen bon pwopriyete elektrik ak mekanik. Yon lòt substra, PEN, gen pèfòmans nan nivo entèmedyè pi bon pase PET, men pa pi bon pase PI.

(2)Substrat likid Crystal Polymère (LCP):

LCP se yon materyèl substra rapidman popilè nan PCB Flex. Sa a se paske li simonte enpèfeksyon yo nan substra PI pandan y ap kenbe tout pwopriyete yo nan PI. LCP gen 0.04 pousan imidite ak rezistans imidite ak yon konstan dyelèktrik 2.85 nan 1 GHz. Sa fè li pi popilè nan sikui dijital gwo vitès ak sikui RF segondè-frekans. Fòm fonn nan LCP, ki rele TLCP, ka piki modle ak bourade nan substrat PCB fleksib epi yo ka fasilman resikle.

(3) résine:

Yon lòt materyèl se résine ki byen kole papye kwiv la ak materyèl baz ansanm. Résine a kapab PI résine, PET résine, modifye résine époxy ak résine acrylique. Résine a, papye kwiv (anwo ak anba) ak substra fòme yon sandwich ki rele yon "plastifye". Plastifye sa a, ki rele FCCL (Flexible Copper Clad Plastifye), fòme pa aplike tanperati ki wo ak presyon nan "pile a" atravè peze otomatik nan yon anviwònman kontwole. Pami kalite sa yo mansyone résine, modifye rezin epoksidik ak rezin Acrylic gen pwopriyete adezif fò.

Se konsa, solisyon an nan pwoblèm sa a se sèvi ak yon 2-kouch FCCL san adezif. 2L FCCL gen bon pwopriyete elektrik, segondè rezistans chalè ak bon estabilite dimansyon, men fabwikasyon li yo difisil ak chè.

(4) Feuille kwiv:

Yon lòt materyèl tèt nan PCB flex se kwiv. Tras PCB, tras, kousinen, vias ak twou yo plen ak kwiv kòm yon materyèl konduktif. Nou tout konnen pwopriyete kondiktif kwiv, men ki jan yo enprime tras kwiv sa yo sou yon PCB se toujou sijè a nan diskisyon. Gen de metòd depo kòb kwiv mete sou substrats 2L-FCCL (2-kouch fleksib kwiv rekouvèr Plastifye). 1- Electroplating 2- Laminasyon. Metòd galvanoplastie gen mwens adezif, pandan y ap laminates gen adhésifs.

(5) PLAKE:

Nan ka kote ultra-mens Flex PCB obligatwa, metòd konvansyonèl laminasyon papye kwiv sou substra PI pa adezif résine pa apwopriye. Sa a se paske pwosesis la laminasyon gen yon estrikti kouch 3-, sa vle di (Cu-Adhesive-PI) fè kouch yo anpile pi epè, kidonk li pa rekòmande pou FCCL doub-sided. Se poutèt sa, yo itilize yon lòt metòd ki rele "sputtering", nan ki kwiv se sputtered sou kouch PI a pa metòd mouye oswa sèk pa galvanoplastie "electroless". Plating electroless sa a depoze yon kouch kòb kwiv mete trè mens (kouch pitit pitit la), pandan y ap depoze yon lòt kouch kwiv nan yon pwochen etap ki rele "electroplating", kote yon kouch kwiv ki pi epè depoze sou yon kouch mens kwiv (kouch pitit pitit la). ) kouch). Metòd sa a kreye yon lyen solid ant PI ak kwiv san yo pa itilize yon adezif résine.

(6) Plastifye:

Nan metòd sa a, substrats PI yo laminated ak fèy kwiv ultra-mens atravè yon kouch kouvèti. Coverlay se yon fim konpoze kote yon adezif thermoset epoksidik kouvwi sou yon fim polyimid. Adezif kouvèti sa a gen ekselan rezistans chalè ak bon izolasyon elektrik, ak pwopriyete flechir, rezistan flanm dife ak espas ranpli. Yon kalite espesyal kouvèti ki rele "Photo Imageable Coverlay (PIC)" gen adezyon ekselan, bon rezistans flechir ak zanmitay anviwònman an. Sepandan, dezavantaj nan PIC se pòv rezistans chalè ak ba tanperati tranzisyon vè (Tg)

(7) Woule rkwit (RA) ak Electrodeposited (ED) Foil kwiv:

The main difference between the two is their manufacturing process. ED copper foil is made from CuSO4 solution by electrolytic method, in which Cu2+ is dipped into a rotating cathode roll and stripped, and then ED copper is made. While RA copper of different thicknesses is made from high purity copper (>99.98 pousan) pa peze pwosesis.

FAQ

Q1.Ki sa ki nesesè pou sitasyon FPC / PCB / PCBA?

A: FPC: dosye gerber, kantite

PCB: Kantite, dosye PCB (fichye Gerber) ak kondisyon teknik (materyèl, epesè kòb kwiv mete, epesè tablo, sifas fini tretman ...)

PCBA: Kantite, dosye PCB (fichye Gerber) ak kondisyon teknik (materyèl, epesè kòb kwiv mete, epesè tablo, tretman fini sifas...), BOM

Q2: Ki tan an plon?

(1) Egzanp

1-2 Kouch: 5 a 7 jou travay

4-8 Kouch: 10 jou travay

（2）Pwodiksyon an mas: 2-3semèn,3-4 semèn

Q3: Ki kantite minimòm lòd ou a (MOQ)?

A: Pa gen MOQ, nou ka sipòte pwojè ou yo soti nan pwototip nan pwodiksyon an mas